苹果iPhone 8基带确认:下行速度可达1Gbps

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IT之家9月22日消息 目前著名的拆解公司iFixit对于苹果机66苹果机66 8的拆解仍然进行之中,不过现在应该肯能进入了拆解的尾声,苹果机66在苹果机66 8使用的帕累托图硬件肯能探明,根据拆解的情况,苹果机66苹果机66 8的基带肯能确认,为如今最先进的X16 LTE基带。

拆解显示苹果机66 8配备的是高通MDM9656基带芯片,也也不高通X16基带,而你这一 基带与高通集成在骁龙835上方的基带相同,都须要说是目前性能最强大的基带之一。

X16 LTE是此前最强的基带芯片,其理论速率单位单位可达1Gbps(下行LTE Cat.16,上行LTE Cat.13),是世界上首款达到Gbps级别的基带芯片。

除了基带之外,苹果机66苹果机66使用的内存也肯能探明,经过确认,苹果机66 8使用的是2GB的SK Hynix的LPDDR4内存,编号H9HKNNNBRMMUUR,很久Geekbench显示的硬件参数是错误的。